 具备有多条完整的高可靠性、高产出率、高密度的全自动PCB贴装生产线；不仅自行设计各种PCB工艺的板级产品，同时为多个仪器仪表、家用电子、军工企业、通讯企业提供组装或OEM 服务．
PCBA 技术
PCBA 组装提供了一种系统板级的集成解决方案。CSIMC 采用全自动组装线，具备SMT与PTH混装能力和同时生产多种产品的柔性，可以处理BGA 、PLCC 、QFP 、CSP 等多种器件。
典型工艺流程
• PCB 检查 / 前烘
• 焊膏印刷
• 焊膏检查
• 贴片
• 回流焊前检查
• 回流焊接
• 回流焊后检查
• 插装元件
• 波峰焊前检查
• 一次波峰焊接
• 切引线
• 二次波峰焊接
• 波峰焊后检查
• 测试
• 包装
• 抽检
• 发货
典型能力
最大处理尺寸 30 "x20"
最细处理间距 12mil
最小元件尺寸 0201
最大元件尺寸 2 "x2"
涂覆工艺 保型涂覆
清洗工艺 无氟清洗
检测方式 目检 / 在线检测
焊锡规格 铅系列： Sn/Pb37% 等
无铅系列： Sn/Ag3.5%, Sn/Ag3%/Cu0.5%
 具备有多条完整的高可靠性、高产出率、高密度的全自动PCB贴装生产线；不仅自行设计各种PCB工艺的板级产品，同时为多个仪器仪表、家用电子、军工企业、通讯企业提供组装或OEM 服务．
PCBA 技术
PCBA 组装提供了一种系统板级的集成解决方案。CSIMC 采用全自动组装线，具备SMT与PTH混装能力和同时生产多种产品的柔性，可以处理BGA 、PLCC 、QFP 、CSP 等多种器件。
典型工艺流程
• PCB 检查 / 前烘
• 焊膏印刷
• 焊膏检查
• 贴片
• 回流焊前检查
• 回流焊接
• 回流焊后检查
• 插装元件
• 波峰焊前检查
• 一次波峰焊接
• 切引线
• 二次波峰焊接
• 波峰焊后检查
• 测试
• 包装
• 抽检
• 发货
典型能力
最大处理尺寸 30 "x20"
最细处理间距 12mil
最小元件尺寸 0201
最大元件尺寸 2 "x2"
涂覆工艺 保型涂覆
清洗工艺 无氟清洗
检测方式 目检 / 在线检测
焊锡规格 铅系列： Sn/Pb37% 等
无铅系列： Sn/Ag3.5%, Sn/Ag3%/Cu0.5%
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